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日本SAMCO RIE等離子蝕刻設備 RIE-10NR
RIE-10NR是一種新型的低成本、高性能、全自動反應離子刻蝕系統，能夠滿足非腐蝕性氣體化學最苛刻的工藝要求。計算機化觸摸屏為工藝配方編程和存儲提供了用戶友好的界面。該系統可以實現精確的側壁輪廓控制和材料之間的高蝕刻選擇性。憑借其圓滑、緊湊的設計，RIE-10NR只需要很小的潔凈室空間。

型號：RIE-10NR
發布時間：2023-08-07
HAMAMATSU 日本濱松EMMI/OBIRCH微光顯微鏡PHEMOS系列
PHEMOS-1000 是一款高分辨率微光顯微鏡，它能通過探測半導體器件缺陷導致發射的微弱光和熱來定位失效位置。由于 PHEMOS-1000 可與通用探測儀結合使用，因此您可以使用您已經熟悉的樣品設置來執行各種分析任務。安裝可選的激光掃描系統可以采集高分辨率圖案圖像。不同類型的探測器可用于各種分析技術，例如發射分析、熱分析和 IR-OBIRCH 分析。

型號：PHEMOS-1000 / PHEMOS-X
發布時間：2023-10-09
德國InfraTec Thermal 鎖相紅外熱成像系統熱成像顯微鏡-1280（中波制冷型）
微米級芯片瞬態熱特性測試系統用于測量芯片瞬態結溫、熱阻組成、熱容組成等熱特性參數。系統主要構成包括：紅外熱像儀、熱阻測試臺、電源、數據采集及分析系統（工作站電腦）、恒溫臺等。

型號：E-LIT
發布時間：2024-05-19
日本SAMCO ICP-RIE等離子體蝕刻設備 RIE-800iP
RIE-800iP是一種高性能ICP(電感耦合等離子體)蝕刻系統，它使用高密度等離子體來執行光電器件和電子元件所需的化合物半導體或介電膜蝕刻.

型號：RIE-800iP
發布時間：2024-02-03
日本SAMCO 深硅蝕刻設備 RIE-400iP
The RIE-400iP是一種高性能電感耦合等離子體(ICP)蝕刻系統，它使用高密度等離子體來執行光電器件和電子元件所需的化合物半導體蝕刻。

型號：RIE-400iP
發布時間：2024-02-03
藍岸探針臺FA系列FA-2000
基于高可靠的閃光燈泵浦激光平臺，FiLaser FA-100 AIO激光系統為OEM客戶提供了緊湊的高能激光系統，能夠在1064、532、355和266nm提供~mJ脈沖能量。

型號：LANANtek FA-2000
發布時間：2023-08-03
藍岸探針臺SA系列SA-300
SA 系列探針臺是一款在非真空條件下實現高低溫環境的測試探針臺。該產品采用氣冷制冷，自動控溫，設備配置非常豐富。自帶屏蔽暗室，一方面可以屏蔽無線電磁干擾，另外一方面也可以保持氮氣正壓環境下樣品在低溫時無結霜。該產品多數用于相關單位實驗室。產品優勢：可搭配高低溫溫控系統,溫度范圍為-60-300℃可實現半自動測試微腔屏蔽

型號：LANANtek SA-300
發布時間：2023-08-03
藍岸探針臺M系列M-300
掌握晶圓檢測核心技術——專注半導體探針測試領域

型號：LANANtek M-300
發布時間：2023-08-03
FEI FIB雙束掃描電子顯微鏡Helios 5 DualBeam
用于 TEM 和 STEM 成像或原子探針斷層掃描的樣品制備。產品可實現先進的自動化操作，簡單易用，并且能夠進行高質量的亞表面 3D 表征。

型號：Helios 5 DualBeam
發布時間：2022-12-04
Oxford RIE反應離子刻蝕機PlasmaPro 80
PlasmaPro 80是一種結構緊湊、小尺寸且使用方便的直開式系統，可以提供多種刻蝕和沉積的解決方案。它易于放置，便于使用，且能確保工藝性能。直開式設計可實現快速晶圓裝卸，是研究和小批量生產的理想選擇。它通過優化的電極冷卻和出色的襯底溫度控制來實現高質量的工藝。

型號：PlasmaPro 80 RIE
發布時間：2023-03-01
AXIS-TEC激光晶圓劃片機AX-LS100
AXISTEC激光晶圓劃片機，采用高精度激光，形成極小的光點，因其非接觸式加工，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形，且熱影響極小，激光壽命長，搭配高精度平移臺，使得劃片精度高，速度快，成本更低。

型號：AX-LS100
發布時間：2022-06-02
酵母顯微操作儀 MSM400
Singer公司新開發出來有史以來最強大的酵母顯微操作工具—MSM 400系列，它更直觀，更容易使用，并擁有先進的影像和定時拍攝特點，極大地增強了酵母成熟和篩選方案。

型號：MSM400
發布時間：2022-04-13

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